
В модуле используется лазер, который отражается от MEMS-чипа (микроэлектромеханическая система). Этот факт любопытен тем, что MEMS-чипы - это вотчина DLP от Texas Instruments, однако Sony использовала чип производства компании MicroVision, которая сумела сделать миниатюрный чип с более высоким разрешением, чем обычно (правда, пока недотягивающим до Full HD). Размеры модуля - 52,5x63x7,2 мм, предполагается добавить к нему Wi-Fi, аккумулятор и показать семплы пикопроекторов и других гаджетов типа смартфонов и планшетов уже в этом году. Также Sony заявляет, что в модуль встроена система обработки, которая сканирует (LBS) полученное изображение и автоматически настраивает фокус, более того, корректирует картинку, спроецированную на неровную поверхность.
Комментариев нет:
Отправить комментарий